Un professionista che tende macchine abrasione che Irruvidire la superficie del wafer di semiconduttore per distinguere anteriore dalla parte posteriore. Responsabilità includono:

• regola i controlli per impostare velocità, tempo e pressione di abrasione cinture secondo specifiche.
• Contenitore carichi dei wafer in macchina e inizia che abrades automaticamente la superficie del wafer di abrasione.
• Rimuove wafer abrasi dalla macchina e ispeziona wafer per rilevare difetti, abrasione, come crepe, utilizzando il microscopio.
• Sostituisce cinture abrasione usurate.